La pâte thermique et le pad thermique sont deux des méthodes les plus courantes pour refroidir vos CPUs ou GPUs de votre PC. Certaines personnes ne connaissent peut-être pas la différence entre les deux, alors voici, pour vous, quelques explications. La pâte thermique est une substance qui est appliquée sur les composants sensibles à la chaleur afin d’améliorer la conduction de la chaleur.
Les pads thermiques sont des pièces d’isolation thermique qui sont placées entre deux surfaces pour empêcher ou réduire le transfert de chaleur. Les pads thermiques sont souvent constitués d’un certain type de mousse ou d’un autre matériau isolant.
Pads thermiques vs Pâte thermique
Les pads thermiques sont un élément clé pour garantir que la disposition de votre circuit imprimé est aussi efficace que possible en matière de dissipation thermique. Les pads thermiques sont disponibles dans une variété de formes et de tailles, et chacun a sa propre cote de conductivité thermique spécifique. Il est important de sélectionner le bon pad thermique pour le travail, car l’utilisation du mauvais type peut entraîner une mauvaise dissipation de la chaleur et potentiellement endommager votre PCB.
La pâte thermique est une autre option pour dissiper la chaleur d’un PCB, mais elle ne doit être utilisée que lorsque les tampons thermiques ne sont pas une option. La pâte thermique a un indice de conductivité thermique beaucoup plus faible que le tampon thermique, elle ne doit donc être utilisée que lorsqu’il n’y a pas d’autre moyen de dissiper la chaleur.
La durabilité
Si vous prévoyez un produit qui durera plus de quelques mois après sa construction, le pad thermique est une bien meilleure option que la pâte thermique. Les pads thermiques sont des matériaux souples et pliables qui épousent la surface de la puce et du dissipateur thermique, assurant une dissipation thermique efficace.
La pâte thermique est un matériau dur et cassant qui n’entre pas toujours en contact complet avec la puce et le dissipateur thermique, ce qui entraîne un mauvais transfert de chaleur. De plus, les pads thermiques sont plus durables que la pâte thermique ; avec le temps, la pâte thermique peut se dessécher et se fissurer, la rendant inefficace.
Quel est le meilleur choix ?
La pâte thermique et le pad thermique sont deux méthodes courantes pour obtenir un meilleur résultat lorsqu’il s’agit de refroidir un ordinateur. Le pad thermique est fabriqué en silicone souple, qui s’adapte à la surface sur laquelle il est placé et crée un meilleur contact avec le dissipateur thermique. La pâte thermique est un mélange d’alliages métalliques qui sont appliqués en une couche très fine à la surface du dissipateur thermique. Il est important d’utiliser soit de la pâte thermique contre un pad lors de l’installation d’un nouveau dissipateur de chaleur sur un CPU, soit tout autre composant générant de la chaleur, afin d’améliorer ses performances.
Choisir entre un pad thermique et une pâte peut être difficile, car les deux ont leurs propres avantages et inconvénients. Les pads thermiques sont plus faciles à appliquer que la pâte thermique et ne nécessitent aucun mélange ni préparation. Les pads thermiques ont également tendance à être moins salissants que la pâte thermique, et ils peuvent être facilement retirés si nécessaire.
Pads thermiques
Les pads thermiques sont un moyen simple mais efficace de garder les composants électroniques au frais. En utilisant des pads thermiques, vous pouvez améliorer les performances et la durée de vie de votre appareil. Les tampons thermiques présentent plusieurs avantages par rapport aux autres méthodes de refroidissement, notamment :
L’application est propre et sans gâchis.
Les pads thermiques sont disponibles dans une large gamme de matériaux permettant des applications personnalisées.
Les pads thermiques sont cependant plus chers, et les couper et les installer augmenteront le temps de fabrication de votre circuit imprimé.
Le matériau est facile à travailler et peut être coupé à des tailles spécifiques.
Pâte thermique
La pâte thermique est un matériau gluant à base de silicium qui est appliqué à la surface d’un processeur pour améliorer la dissipation de la chaleur. La pâte thermique est peu coûteuse par rapport aux tampons thermiques.
La pâte thermique est peu coûteuse par rapport aux pads thermiques.
La pâte s’est avérée très fiable dans ses différentes applications.
La pâte s’applique facilement, remplit les espaces inégaux et fournit une interface beaucoup plus fine qui offre une meilleure conductivité thermique.
D’autre part, la pâte thermique est salissante et peut se dessécher, et elle n’est pas aussi mécaniquement robuste qu’un tampon.
Conclusion :
En fin de compte, notre conseil est d’utiliser un pad thermique si vous n’êtes pas sûr de la quantité de pâte thermique à appliquer ou si vous considérez le processus comme trop délicat. Cependant, une pâte thermique correctement appliquée peut être un bien meilleur conducteur de chaleur qu’un pad thermique.
